已将其最具雄心的、代号Braga-R和Clea的自...
已将其最具雄心的、代号Braga-R和Clea的自研AI芯片推迟至2028年或更晚发布，同时将Maia 200芯片推迟至2026年，并将重点转向过渡性设计方案。此前该公司的芯片研发进程遭遇延误。
微软去年发布了首款自研AI芯片Maia 100，原计划Maia 200将于2025年面世。由于面临设计和制造工艺方面的挑战，该公司现将其推迟至2026年。其后续产品“Braga”芯片上月才完成设计——比原计划晚了六个月，而升级版Braga-R芯片要到2028年才能实现量产。
第三代AI专用芯片Clea的发布时间则进一步推迟至2028年后。这些延期对微软的供应商迈威尔科技（MRVL）产生了连锁反应，该公司为微软提供关键芯片组件，其股价因此消息而下跌。
定制AI芯片是超大规模企业优化成本和性能的战略杠杆，但时间表的延长可能使微软继续受制于英伟达（NVDA）的GPU。
自研芯片推出速度放缓可能影响微软的大规模AI部署，并将发展势头让给云服务（AMZN）等竞争对手——后者与迈威尔合作开发了Trainium芯片。
通过重新规划2026年及以后的过渡性设计方案，微软力求在定制芯片领域保持进展。但如今该公司正面临自研创新与第三方依赖之间的关键平衡问题。
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